+37517 388-10-35
+37517 268-09-37
info@ctms.by
220113, Республика Беларусь, г.Минск, ул.Мележа, д.1а, офис 115
  • Контроль
  • Тестинг
  • Измерения

Рентгеноскопическая система XT V 130С для контроля электронной продукции

Рентгеноскопическая система XT V 130С для контроля электронной продукции

Источник излучения системы XT H 450 обладает достаточной мощностью для проникновения сквозь высокоплотные детали и создания свободного от рассеивания лучей КТ объема с точностью на уровне микронов. В наличии имеются варианты системы с плоским детектором или с запатентованным детектором CLA, который оптимизирует получение рентгеновских изображений, не захватывая при этом нежелательные рассеянные рентгеновские лучи.

Посредством ряда модернизаций, проводимых как на заводе-изготовителе, так и на месте, конечный пользователь может сконфигурировать систему в соответствии с собственными требованиями - дооснастить ее более мощным источником излучения, вращающимся столиком для расположения образца, программным обеспечением для автоматического контроля, опцией цифровой плоской панели и опцией КТ-технологии, рассчитанной на перспективу.

Основные преимущества
  • Запатентованный микрофокусный источник излучения 30 - 130 кВ с возможностью распознавания элементов размером 2 мкм
  • Угол наклона манипулятора 75° позволяет выполнять наблюдение под разными углами, что обеспечивает простой контроль внутренних элементов
  • Большая площадь измерения 406 х 406 мм
  • Интуитивное управление при помощи джойстика помогает легче получать рентгеновские изображения в режиме реального времени
  • Двухдисплейная система для одновременного анализа в режиме реального времени и проведения измерений
  • Низкие эксплуатационные расходы благодаря использованию технологии с трубкой открытого типа
  • Безопасность как критерий качества конструкции
  • Совместимость с КТ

Категории: Рентгенографические системы для контроля электронной продукции
Применение:Рентгеновский контроль корпусов BGA, проволочных соединений, МЭМС, печатных плат

Характеристики XT V 130C

Макс. напряжение: 130 кВ
Максимальная мощность трубки: 10 Вт
Источник рентгеновского излучения: Трубка открытого типа с мишенью "на просвет"
Размер фокального пятна: 3 мкм
Минимальная величина распознаваемого элемента: 2 мкм
Геометрическое увеличение: 2,5x - 2400x
Увеличение системы: До 36000х
Система регистрации изображений (стандартно): 1.45-мегапиксельная 12-битная камера, с усилителем изображения (Image Intensifier) 6”
Система регистрации изображений (опционально): Цифровая плоская панель Varian 1313 или 2520
1-мегапиксельная 12-битная камера с усилителем рентгеновского изображения с двумя размерами - на 4"/6"
Манипулятор: 4-осный (X, Y, Z, T)
Вращение по оси: Опционально
Наклон: 0 - 75 градусов
Объем измерения: Наибольшая сторона квадрата за один снимок 406 x 406 мм (16 x 16")
Абсолютно максимальные значения 711 x 762 мм (28 x 30")
Максимальный вес образца: 5 кг (11 фунтов)
Размеры (глубина х ширина х высота) 1225 x 1810 x 2145 мм (48 x 71 x 84")
(включая кронштейн для монитора и стойку осветителя)
Вес: 1935 кг (4266 фунтов)
Эквивалентная доза облучения:  <1 мкЗв/час на поверхности кабинета
Управление: Программное обеспечение для управления и анализа Inspect-X
Автоматизированный контроль: Опционально
Компьютерная томография: Опционально
Области применения: Контроль электронных компонентов 
(BGA, µBGA,flip-chip и печатные платы с установленными компонентами) в режиме реального времени

Основные характеристики

Запатентованный микрофокусный источник излучения 30 - 130 кВ с фокальным пятном в 3 мкм и возможностью распознавания элементов размером 2 мкм

XT V130 microfocus X-ray source

Микрофокусный источник излучения оснащен отражающей мишенью с 3-микронным фокальным пятном. В системе XT V 130 используется вертикально расположенный источник рентгеновского излучения с трубкой открытого типа, что гарантирует низкие эксплуатационные расходы. Усовершенствованная электромагнитная линза управляется при помощи компьютера, чтобы обеспечить фокусировку изображения при любом значении напряжения генератора и гарантировать то, что даже при максимальных напряжениях не произойдет выгорание мишени.

Для оптимального беспрепятственного обзора BGA требуется сочетание наклона и вращения.

movement

Затем необходимо выполнить сканирование вдоль рядов выводов на предмет обнаружения дефектов. При использовании стандартных манипуляторов для этого требуется одновременное задействовать 3 оси, что требует очень хороших навыков оператора.
Система абсолютно параллельного отслеживания от X-Tek поддерживает оси X и Y параллельно BGA, что позволяет сканировать ряды выводов при помощи одной оси X или Y. Реализация данной функции возможна в рамках усовершенствованной концепции управления системой.

Получение настоящих концентрических изображений

True concentric imaging

Оператор выбирает участок, контроль которого он хочет выполнить, и помещает его в центр экрана. При любом сочетании вращения, наклона и увеличения этот участок остается зафиксированным в центре поля зрения.
Функция получения настоящих концентрических изображений работает по всей области сканирования манипулятора. Участок остается зафиксированным вне зависимости от положения образца на столике манипулятора. Это идеально подходит для контроля как отдельных шариковых выводов BGA, так и целых их групп.

BGA overview 1
BGA 45 degrees 1
BGA 60 deg
BGA при угле наклона 0 градусов BGA при угле наклона 45 градусов BGA при угле наклона 60 градусов

Процесс получения высококачественных изображений обеспечивает четкую картину любых дефектов

Система XT V 130C обладает всеми функциями для получения высококачественных изображений образцов электронных изделий

  • Ведущая запатентованная технология микрофокусного источника излучения
  • Увеличение 320х позволяет детализировать изображение любого интересующего элемента
  • 1-мегапиксельная 12-битная камера, с усилителем изображения (Image Intensifier) 6”
  • Точное управление мощностью и направлением испускаемых рентгеновских лучей
  • Качественный формирователь рентгеновских изображений в реальном времени (25 кадров в секунду)
X-ray of chip
X-ray zoom on chip
x-ray zoom on chip: bond wire inspection
Коэффициент трансфокации 5х Коэффициент трансфокации 16х Коэффициент трансфокации 150х

Удобная область измерений 406 х 406 мм

Easy accessible X-ray measurement volume

Доступ в пространство для измерения легко осуществляется через большую навесную дверцу. В нем могут свободно располагаться крупные платы или множество компонентов для их автоматического контроля.

Заведомо безопасная система, не требующая специальных мер предосторожности или специальных знаков

Система XT V 130C имеет самое передовое встроенное программное обеспечение для регистрации и анализа изображений, которое работает на новейшем аппаратном оборудовании. Результаты контроля можно сохранить или непосредственно экспортировать в любой пакет, совместимый с моделью компонентных объектов (СОМ), например Word, Excel, Access и SPC. Управление аппаратным оборудованием  и программным обеспечением осуществляется силами компании, так что все технологические усовершенствования без задержки могут быть предоставлены пользователю.
Inspect-X имеет специальные функции для контроля пустот в корпусах полупроводников, проволочных соединений и столбиковых выводов из припоя в BGA. В нем также используется скриптовый язык/язык макроассемблера Microsoft VBA, что обеспечивает возможность быстрого адаптирования программы под конкретные индивидуальные потребности заказчика.

inspect-x
bga_void
Electronics_2
     

Низкие эксплуатационные расходы

Low cost of ownership

Технология рентгеновской трубки открытого типа, использующаяся в системе X-Tek, помогла снизить размер, вес и стоимость системы без ущерба для качества и производительности. Благодаря запатентованному, не требующему обслуживания высоковольтному беспроводному генератору расходы на профилактическое обслуживание значительно уменьшились, что сильно снизило эксплуатационные расходы по сравнению со всеми аналогичными системами.

При том, что система XT V 130C занимает площадь всего лишь в 2 м2, ее область сканирования составляет внушительные 406 мм х 406 мм (16” x 16”).

Улучшенная эргономика для простоты использования

Система XT V 130C разработана с целью обеспечить простоту управления без потери производительности.
Благодаря тому, что полки можно регулировать по желанию, все элементы управления системой всегда гарантированно находятся у оператора под рукой - вне зависимости от того, какой у него рост и сидит ли он или стоит.

Экран управления Windows сконструирован таким образом, что всеми регулярно используемыми функциями можно пользоваться с помощью всего лишь одного нажатия кнопки, причем все кнопки логично располагаются на экране в поле зрения, а с помощью перемещения прецизионных джойстиков обеспечивается прямой логический отклик как от манипулятора, так и от рентгеновского изображения.

Управление системой чрезвычайно интуитивно, и в результате этого значительно снижается время на обучение операторов.

Готовность к КТ-операциям (опция)

Система XT V 130C заранее сконфигурирована таким образом, что ее можно превратить в КТ-систему. Tаким образом, можно реконструировать 3D-изображения, чтобы получить еще более детальную информацию о компонентах и подузлах.

BGA_Voids
Bond_Wires
Electronics_o3
Electronics_5