+37517 388-10-35
+37517 268-09-37
info@ctms.by
220113, Республика Беларусь, г.Минск, ул.Мележа, д.1а, офис 115
  • Контроль
  • Тестинг
  • Измерения

Нанофокусная система рентгеновского контроля XT V 160 NF

Нанофокусная система рентгеновского контроля XT V 160 NF

XT V 160 NF - высокоточная система рентгеновского контроля с плоскопанельным детектором, дающая возможность в реальном времени получать изображения и анализировать дефекты полупроводниковых пластин, приборов и плат следующего поколения. Эта передовая система оборудована источником рентгеновского излучения NanoFocus, который является собственной разработкой компании Nikon, и высокоточным манипулятором. По сравнению с другими изделиями, представленными на рынке, она обеспечивает непревзойденное качество распознавания элементов. Система XT V 160 NF незаменима при разработке и производстве любых электронных изделий. 

Основные преимущества

  • Разрешение элементов <0,1 мкм при мощности излучения 6 Вт
  • Высокоточный манипулятор с механизмом подавления вибрации
  • Плоскопанельный 3-мегапиксельный детектор для получения изображений со сверхвысоким разрешением
  • Большой лоток для загрузки нескольких компонентов и плат, а также готовность к работе с полупроводниковыми пластинами  диаметром 450 мм.
  • Увеличение производительности за счет автоматизации процесса работы и мгновенного создания отчетов

Категории: Рентгенографические системы для контроля электронной продукции
Применение:МЭМС , Телекоммуникации и электроника, Микроэлектроника, Рентгеновский контроль корпусов BGA, проволочных соединений, МЭМС, печатных плат, Автоматизированные измерения, Полупроводниковые пластины

Характеристики XT V 160 NF

Диапазон напряжения 30 - 160 кВ
Макс. ток луча 600 мкА
Макс. мощность трубки 20 Вт
Мин. разрешаемый элемент <0,1 мкм при мощности излучения 6 Вт
Геометрическое увеличение up to 2,400x
Приемник излучения 3 мегапикселя (1944 x 1536 пикселей)
размер пикселя 75 мкм
частота кадров 26 кадров/с
Макс. наблюдаемая область 510 × 510 мм
Макс. размер платы 580 × 580 мм
Макс. угол наклона 60°
Макс. угол наклона Ширина: 1819 мм (без консоли оператора)
Высота: 1998 мм
Глубина: 1728 мм
Виброизоляция Антивибрационные крепления (стандартная комплектация)
Монитор Один дисплей 30 дюймов или сдвоенный дисплей 22 дюйма
Проникающее излучение 1 мкЗв/ч (по IRR 99)

Основные характеристики

Новейшая нанофокусная система рентгеновского контроля полупроводниковых пластин, приборов и плат следующего поколения

ru_XT-V-160-NF-system

3D анализ

3D analysis

Опция трехмерного анализа в модели XT V 160 NF основана на реконструкции изображения методом ламинографии, что позволяет обнаруживать субмикронные дефекты. Эта опция дает возможность выполнять контроль объектов, которые сложно изучать с помощью двумерной рентгенографии, например, трехмерных стопок полупроводниковых кристаллов или трещин в основании корпусов BGA.  С использованием трехмерной модели можно с любого направления просматривать любую плоскость образца, не изолируя и не вырезая нужную область. 

Области применения

Растущая потребность в высокоэффективных электронных компонентах заставляет развивать технологии корпусирования в сторону увеличения плотности, расширения возможностей ввода/вывода и - самое важное - уменьшения занимаемой площади.

Современные системы рентгеновского контроля должны обеспечивать высочайшее увеличение, самую высокую точность и позволять получать максимально четкие изображения.

  • Контроль заполнения и пустот в технологии Through Silicon Via (TSV - переходные отверстия в кремнии)
  • Обнаружение холодной пайки и пустот в соединениях типа Cu-Pillar и micro-bump
  • Обнаружение отсутствия шаров BGA, измерения размера, обнаружение дефектов типа «холодная пайка» и «голова на подушке»
  • Анализ сверхтонких проволочных проводников в микросхемах: исследование соединения проводников с контактными площадками, обнаружение обрывов, измерение провисания, обнаружение замыканий
  • Контроль QFN/QFP, включая автоматизированный анализ пустот контактных площадок
  • Трехмерные сборки полупроводниковых кристаллов и системы Pack-on-Package (POP)
  • МЭМС-системы с малой вариацией плотности
  • Полностью автоматизированный контроль качества пластин для измерения параметров микроконтактов
ru_Applications